有,附带EX技能(R+方块或者三角发动的技能)的部件都不要升级,不然会降低伤害,附带OP技能(按O发动的技能)的部件没事,可以升,
例如,神高达的手带有爆裂神掌,按R+三角或方块发动,这个部件就不能升级
怎么感觉高达破坏者2有点难,现在卡住了,求指导
最近玩高达破坏者2的时候试了试双刃的玩法,因此今天给各位整理下关于双刃的相关攻略给那些还在玩这个的玩家一些建议。
最近配机体玩时用了下双刃,发现用得更顺手,然后发现双刃的连击真是多姿多彩,于是把连击动作记录下来和大家讨论一下,顺便也是抛砖引玉,希望大家说说自己喜欢兵刃,有没有什么武器其实和双刃一样,存在有趣的攻击动作,比起我自己一个一个去试要轻松不是。
说回双刃,这个武器有三种连击类型,一种是标准的双刃,另外两种都是可以拆分成双剑的类型,此外还有一点虽然未仔细确认,但我觉得,双刃的连击打防御的敌人,即使未破盾,也不会出现弹刃的现象!不知道是不是我的错觉。
标有(可长按)的动作,是指打出来时按住按键不松开,就会保持相当一段时间的旋剑动作,利用这个特性,在敌人群中原地发动旋斩(长按)的话,感觉会很爽。
标准双刃:镭射剃刀、巴古头都属于这一类;
□地面三段连击:前方旋斩(可长按)→头顶旋斩(可长按)→转身斩
△地面五段连击:前两段是在地面左右斩,后三段是上升连斩,空中△三段直接就是上升连斩
△地面一段接□:连续转身斩(攻击次数和范围都比转身斩高)
△地面二段接□:晃动头顶旋斩(可长按,会左右摇晃,攻击范围更大)
□空中四段连击:横斩一次→头顶旋斩(可长按)→连续转身斩→转身斩
△空中一段接□直接接入□空中一段,△空中二段接□空中二段,三段接三段,之后继续按□,就按照接入的段
数进行□空中连击
拆分双刃1:圣剑、试制双刀型镭射军刀是这种的;
□地面六段连击:前四段是拆分成双剑连击,第五段:头顶旋斩(可长按)→转身斩
△地面五段连击:同标准双刃
△地面一段接□:直接接入□地面五段
△地面二段接□:同上
□空中五段连击:开头两段是拆分连斩,第三段:头顶旋斩(可长按)→连续转身斩→转身斩
△空中一段接□直接接入□空中一段,但二段时直接接入三段,相当于标准双刃的二段,之后的同标准双刃
拆分双刃2:勇抗式改镭射戟和断钢神剑双头戟模式;
□地面七段连击:前六段都是拆分成双剑进行连击,最后一段是连续转身斩
△地面五段连击:同标准双刃
△地面一段接□:同标准双刃
△地面二段接□:同上
□空中连击就是地面连击的动作
△空中接□,不管几段都是出连续转身斩→转身斩
标准双刃有不少旋斩动作,‘△地面二段接□’发动的‘晃动头顶旋斩’(对我的命名品位感到抱歉),在双刃攻击动作中范围更大,可以卷入一大片的敌人,还有就是□一段的动作,会对准敌人冲过去,如果敌人正在对你进行远程攻击,很容易就会得到‘旋刃护盾’这个奖杯。
拆分双刃1的旋刃动作减少了,但是多出拆分后连击的动作,增加了一些连击段数……感觉没什么用,不过‘△地面一段接□’这个连击,比标准双刃更容易进行原地旋斩,虽然范围也小,因为我有点不适应标准双刃的‘△地面二段接□’(手残),这个连击进入原地旋斩,所以比较喜欢用拆分双刃1这个类型。
至于拆分双刃2……完全没有旋斩动作,用着感觉就像是动作特殊了一点的双剑,双刃的特点一点都没有体现出来。
希望这个回答对你有帮助
高达破坏者2长矛的奖杯怎么获得
操作也是不错的,后期通完关就没动力打了,但后期关卡有所不足。
总的来说算是值得入手,除了想收集其他零件,前中期还挺爽,比真高达无双好一点。
性一般,很多花样,招式随意组合,关卡不多难度不变所以就没什么挑战性了,比exvs差一点,后期装备上去了,前中期打得比较爽。
打击感很不错的说高达破坏者2还算不错吧
获得所有奖杯
本作白金整体难度不高,但是某些特定关卡,还是需要注意一些,本作白金时间在30-35小时左右;在通关之后就可以获得大部分的奖杯,剩下的奖杯可以在通关之后再来补齐,除了几个需要稍微注意的奖杯以外,没有特别反人类设计,没有会错过的奖杯,如果联机完成任务的话,白金时间可以大大的缩减,后期任务一个人SOLO起来会有一些棘手;PSV与PS3是一套奖杯,目前,PSV与PS3无法进行联机,服务器相对稳定,抛开自身 *** 环境的问题,联机还是比较顺畅的,所以后期一些实在打不出S的任务,可以考虑联机达成,联机时完成任务且达成S评价,相对SOLO而言会简单许多!
2.在所有任务中获得S级评价。 3.完成所有挑战任务。 4.完成所有任务。主线剧情任务分为一般任务、编队攻击任务、据点混战任务、生存任务、大天使防卫任务以及每张地图的最终任务(红标),主要剧情通关之后,会解锁一些高难度的任务,大部分任务杂兵的攻击欲望极高,尤其是生存任务,NPC无法及时救援,被围殴致死,导致任务失败是常有的事儿,相对而言,Boss反而没那么棘手,建议各位通关之后去刷素材,升级武器,回来再清理这些任务相对会简单许多
5.习得所有EX技能。 6.习得所有BURST ACTION技能。 7. *** HG LV10的零件。 8. *** HG LV20的零件。 9. *** MG LV10的零件。10.解锁分配改造点数的功能。
11.解锁强化能力的功能。
12.解锁变换能力的功能。
13.将能力强化至Lv10。
14.装备双刀使用△攻击卸除敌人零件以获得王牌点数“剑舞者”。
15.装备战斧破坏敌人盾或卸除敌人零件以获得王牌点数“巨斧破坏者”。
16.装备长矛妨碍敌人的动作以获得王牌点数“长矛冲锋”。
17.装备大剑追击处于零件遭卸除状态下的敌人,再次卸除其零件以获得王牌点数“死亡终结破坏者”。
18.装备鞭子使敌人晕眩以获得王牌点数“束缚之鞭”。
19.装备双刃以回转攻击防御敌弹以获得王牌点数“旋刃护盾”。
20.装备钩爪以摔掷攻击击破敌人以获得王牌点数“摔角手之爪”。
21.装备机动斗士(MF)系机体等的腕部零件,以拳法完成任务。
22.卸除近战武器,以格斗完成任务。
23.击破1/60比例的机体。流程奖杯必解.
24.完成序章。
25.完成任务阶段3。
26.击破恶魔GUNDAM。
27.完成额外任务阶段1。
完成主线任务完成后,解锁的额外任务,即可解锁,任务难度普遍较高。
28.发动觉醒。
PSV:觉醒槽满之后触碰屏幕下方,发动觉醒。
PS3:觉醒槽满之后按L3+R3发动觉醒。
29.发动更加进化的觉醒。
PSV:觉醒槽满之后触碰屏幕下方,发动觉醒,再次触碰屏幕下方。
PS3:觉醒槽满之后按L3+R3发动觉醒,再次按住L3+R3。
30.获得“喷笔套件”后进入涂装选单。
31.获得“洗涂套件”后进入涂装选单。
32.获得“脚部脏污套件”后进入涂装选单。
33.获得“刮漆处理套件”后进入涂装选单。
34.获得“战伤处理套件”后进入涂装选单。
随着任务进行,可以解锁以上内容,进入涂装界面可解锁。
35.使用编辑机体名称机能为机体取名。
更改自己机体的名称即可,在组装界面.
36.使用改造机能改造零件。
37.使用创建武器机能 *** 武装。
38.将学习型OS安装于强化模组插槽。
39.获得50种图徽。
40.获得100种图徽。
41.获得150种图徽。
42.在中获得携带用道具。
43.变更玩者的太空服造型。
44.在中获得GUNDAM模型。
45.在中获得10个GUNDAM模型(HG)。
46.在中获得10个GUNDAM模型(MG)。
47. *** 头部、身体、手臂、腿部和背包都是由MG零件组成的机体。
48.击破1000台1/144比例的敌机。
49.击破200台1/100比例的敌机。
50.击破50台1/60比例的敌机。
51.击破1000台处于零件遭卸除状态下的敌机。
流程可完成大部分,不需要刻意去刷,如果没解锁,主线完成后,再去刷。
52.在资料探测器的耐久值剩余75%以上的状态下完成防卫任务。
高等级状态下,去找低等级单根柱子的任务,去完成即可!
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